AMD 首席执行官 Lisa Su 以及该公司的一些其他高级管理人员将于 9 月下旬至 11 月初访问台湾，讨论与当地合作伙伴的合作。AMD 管理层将与台积电以及芯片包装商和主要 PC 制造商进行谈判。
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访问期间，苏女士将与台积电CC Wei（CC Wei）负责人会面，特别会与他讨论N3P（3nm工艺技术）和N2（2nm工艺技术）生产线的运营情况，DigiTimes报道援引其自己的消息来源。公司高管将使用现有或即将推出的技术讨论即将到来的订单。
AMD近年来在处理器市场上的成功主要归功于台积电大批量生产尖端产品的能力。AMD 需要及时获得处理器设计套件 (PDK) 才能在其成功的基础上再接再厉。台积电将在 2025 年下半年开始在 N2 节点上量产，因此 AMD 现在需要谈判，以便在 2026 年将该技术引入产品。
除了先进的半导体制造技术外，AMD 的成功还取决于封装解决方案——该公司将继续利用多种晶体（小芯片）开发 CPU 和 GPU。今天，AMD 已经在使用几种创新的解决方案，但未来对不同封装技术的需求只会增加，需要提前协商产能和价格。PCB 和基板将与 Unimicron Technology、Nan Ya PCB 和 Kinsus Interconnect Technology 讨论。最后，AMD 高管将与台湾最大的 PC 制造商和长期合作伙伴 ASUS 和 Acer 以及芯片组开发商 ASMedia 会面。
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