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佳能通过构建无EUV的先进芯片生产机器挑战ASML

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日本佳能正在开发用于生产半导体的新一代光刻设备,能够与荷兰 ASML 的产品竞争,后者实际上是此类解决方案市场的垄断者。在日本建设新工厂也将是对竞争对手在美国、韩国和台湾相关领域投资的回应。

图片来源:佳能

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投资预计为3.45亿美元,包括生产设备的建设和安装成本。该工厂将于 2025 年春季开始生产。因此,该公司将在这一利基市场的产能翻番。该公司不仅打算扩大生产,而且还依赖新技术,从而有可能以低价生产下一代半导体。如今,它在日本的两家工厂生产光刻设备,用于生产芯片,例如用于汽车控制系统的芯片。

新工厂将建在现有生产设施的 70,000 m 2地块上。这将是佳能 21 年来建造的第一座新光刻设备,将于 2023 年开工建设。到 2022 年,光刻设备的销量预计将同比增长 29%,达到 180 台,是十年前的四倍。新工厂将满足不断增长的需求。

根据世界半导体贸易统计,去年全球半导体市场历史上首次突破5000亿美元,业界预计2030年将突破1万亿美元。如今,佳能控制着全球光刻设备市场 30% 的市场份额,仅次于占 60%的ASML 。英特尔和台积电。(台积电)已宣布计划在美国和其他国家建立新的内部工厂。佳能决定效仿他们。

该公司还开发了一种称为纳米压印光刻技术的下一代技术。这使得以比现有光刻设备更低的价格生产最先进的微电路成为可能。由于一种技术可以简化流程,该技术可以让您在集成电路图纸上“盖章”,这可以显着降低生产成本 – 日本 Kioxia 和 Dai Nippon Printing 参与了该技术的开发。

如今,利用EUV光刻技术形成纳米级电路的技术是最不可或缺的技术。如今,此类技术的唯一来源是荷兰 ASML。然而,这样的设备价格昂贵,每台机器的成本约为 1.38 亿美元,并且消耗大量能源。如果纳米压印光刻技术达到实际商业应用阶段,佳能预计与 EUV 相比,光刻技术成本最高可降低 40%,能耗最高可降低 90%。这将摆脱 ASML 在市场上的主导地位。

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