AMD推出第四代EPYC 9004 “Genoa” CPU

• AMD 已宣布发布新的 EPYC Genoa CPU ，今年早些时候 AMD首席执行官Lisa Su 对此进行了取笑。
• 与上一代基于 Zen 3 的 CPU 相比，新产品阵容具有巨大的效率提升。
• 新 CPU 使用 Zen 4 小芯片架构，并采用台积电的 5 纳米工艺和 FinFET 制造。

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AMD 终于推出了期待已久的企业级CPU产品线 EPYC Genoa。今年 2 月，AMD 首席执行官 Lisa Su 表示，她对这些 CPU 非常有信心，我们现在就拥有它们。基于 Zen 4 小芯片架构，新的 EPYC（霄龙）CPU 提供了很多性能和核心密度。

多达 96 个内核

Genoa CPU 采用台积电采用 FinFET 技术的 5 纳米工艺制造，每周期指令 (IPC) 增加 14%。Genoa 产品可以包含多达 12 个 CCD（Complex Core Die），具有 32 MB L3 缓存，每个包含 8 个内核，在旗舰型号 EPYC 9654 中达到多达 96 个内核、192 个线程和 382 MB 的 L3 缓存。连同改进的 IPC，它在单个插槽中提供了大量的计算能力。

说到插座，热那亚系列CPU采用SP5平台，全新的插座，6000多个针脚。插槽面积现在比基于 Zen 3 的 EPYC 模型大得多；从 4,410 平方毫米增加到 6,080 平方毫米。

单个系统上 12 TB 的 DDR5 RAM

新的 genoa CPU 包括最新的指令集，如 AVX-512、VNNU 和 BFLOAT16。它们支持多达 12 个 DDR5 RAM 通道，每个通道有 2 个 DIMM，从而可以将总共 12 TB 的 DDR5 5200 Mbps RAM 挤入系统。

CPU 的默认 TDP 将达到 360 瓦，远高于仅达到 280 瓦的上一代单元。然而，随着 IPC 的改进，核心数量的增加使它们成为预期的更可行的选择。在大多数基准测试中，旗舰热那亚 96 核 EPYC 9654 的性能是米兰旗舰 64 核 EPYC 7763 的两倍以上。

以云计算为主的 Bergamo 和以技术计算为主的 Genoa-X 也将在明年上半年上市，而“Intelligent Edge / Telco” CPU 系列 Siena 将在下半年上市。