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美国以安全为由禁止出口用于3nm芯片生产的技术

行业文章 快米云 来源:快米云 58浏览

美国正式禁止出口与半导体制造相关的四种技术,称保护这些产品“对国家安全至关重要”。 

美国商务部工业和安全局 (BIS)周五宣布[PDF] 并于今天颁布,该规则将禁止出口两种超宽带隙半导体材料,以及某些类型的电子计算机辅助设计 (ECAD) ) 技术和压力增益燃烧 (PGC) 技术。

国际清算银行特别表示,半导体材料氧化镓和金刚石将受到新的出口管制,因为它们可以在更极端的温度和电压条件下运行。该局表示,这种能力使这些材料在武器中更有用。

ECAD 软件可帮助设计各种电路,采用特殊形式支持环栅场效应晶体管 (GAAFET),用于将半导体缩放至3 纳米以下。 

BIS 表示,PGC 技术在地面和航空航天领域也具有“广泛的潜力”。 

所有四个项目都根据出口管制改革法案第 1758 条进行分类,该法案涵盖先进半导​​体和燃气涡轮发动机的生产。这些类型的技术也包含在 2013 年美国与其他 41 个国家之间达成的瓦森纳协议中,该协议作为更广泛的军备控制条约发挥作用。 

“我们正在通过多边机制实施控制,保护今天规则中确定的四种技术免受邪恶的最终使用,”负责出口管理的商务部助理部长 Thea D Rozman Kendler 在一份声明中说。“这条规则表明我们继续致力于与我们的国际合作伙伴一起实施出口管制。”

在出口管制中增加四种技术形式的原因是5 月份 BIS 对新兴技术和基础技术的描述方式发生了变化。根据变更,此类技术被重新归类为第 1758 条涵盖的范围。

中国成为目标

BIS 宣布出口禁令的声明没有提及这些国家,但最近的事件清楚地表明目标是中国——美国一直在考虑其他技术出口禁令(和投资冻结),最近所有这些似乎都是针对中国量身定制的。

中国的分析师声称,该禁令对中国的芯片制造行业几乎没有短期影响,因为中国还没有人能够设计出与禁令所针对的芯片一样先进的芯片。

中芯国际是中国领先的芯片制造商之一,已开始生产7nm 工艺芯片,但至关重要的是,它使用的是深紫外 (DUV) 而非极紫外 (EUV) 光刻工艺。

据中国新闻机构财新报道,虽然短期影响可能不会出现,但总部位于无锡的国联证券有限公司分析师熊军表示,由于禁令,未来 3nm 和 3nm 技术的突破“将放缓”。

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