据《商业时报》报道，台积电将于下个月开始量产 3nm (N3) 芯片。预计明年初将向台积电客户交付基于 N3 工艺的首批产品。
图片来源：台积电
通常情况下，台积电会在春季开始量产新工艺技术，以便及时生产足够的芯片，以推出通常在 9 月发布的苹果新 iPhone 机型。但是，N3 节点的开发比平时花费了更长的时间。这就是为什么苹果将在未来的智能手机中使用不同的工艺技术。尽管如此，苹果仍将是第一个获得使用 3nm 工艺技术制造的芯片的台积电客户。
与5nm N5技术相比，N3技术在保持同等功耗水平的情况下将频率提升10-15%，或者在保持频率不变的情况下将晶体功耗降低25-30%。此外，新的生产标准将使芯片上晶体管的密度增加约 1.6 倍成为可能。
N3 节点的主要特点之一是 FinFlex 技术，这应该会增加公司芯片对客户的吸引力。该技术的本质是制造商将允许在单个半导体晶体中使用不同类型的 FinFET 晶体管。该技术可以使 CPU 和 GPU 等复杂产品受益。因此，Apple、AMD、Intel 和 NVIDIA 将能够为某些计算任务提供更高效的解决方案。
展望未来，台积电将推出 N3E、N3P 和 N3S 工艺技术。第一个将是 N3 优化，后两个将是针对各种应用程序类的 N3E 优化。N3P 专注于高性能芯片，而 N3S 专注于提高晶体管密度的节能芯片。这两个流程都计划于 2024 年启动，N3E 将于 2023 年启动。
