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英特尔负责人承诺到本世纪末拥有万亿晶体管的芯片

行业文章 快米云 来源:快米云 222浏览

英特尔首席执行官 Patrick Gelsinger 在今年几乎举行的年度 Hot Chips 会议上发表了讲话。在演讲中,他谈到了即将到来的万亿晶体管芯片制造时代。英特尔仍然认为,未来在于其技术和多芯片处理器。

Gelsinger 表示,此举标志着从单晶片制造时代向他所谓的系统制造时代的转变,这将由硅晶片制造、芯片封装和软件方面的进步共同推动。

现在的驱动力是,客户不仅需要更多芯片,还需要更强大的芯片,因为 AI 模型变得越来越复杂,数据量也在增加。英特尔预计,到 2030 年,单个芯片(由多个芯片组成)将达到万亿晶体管的里程碑。

今天,一个处理器封装中大约有 1000 亿个晶体管,我们看到到本世纪末我们可以达到一万亿个,”Gelsinger 说。“借助RibbonFET,我们拥有了一个即将构建的突破性新晶体管结构,我们相信它将在接下来的十年中继续扩大规模。” RibbonFET 是一种新版本的全环栅极 (GAA) 晶体管架构,其中栅极材料在导电通道周围形成一个环形封闭。

Gelsinger 说,构建更大、更强大系统的方法是从更小的部件构建它们,从而实现“量身定制的异构功能”,而这正是 2D 和 3D 封装技术的用武之地,为芯片制造商提供了“应用正确的工具”。晶体管。“解决您需要的问题。”

在这种情况下,Gelsinger 的意思是,单个芯片可以使用最适合其功率、射频能力、逻辑和内存的任何工艺技术制造,然后使用先进的封装技术组装在一起形成完整的芯片。

正如 Gelsinger 在谈到英特尔努力开发通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 作为基于 PCIe 标准的芯片互连的行业标准时提到的那样,关键将是标准化所有这些部件如何相互连接。根据 Gelsinger 的说法,UCIe 将允许使用来自不同制造商的不同芯片来构建芯片。

你可以有两个英特尔的芯片,一个来自台积电工厂,一个来自德州仪器的电源控制器,一个来自Global Foundries的 I/O 控制器,当然,由于英特尔拥有最好的封装技术,它可以将所有这些芯片放在一起,虽然它可能是一个不同的汇编器,但正如我们所见,这是一种混合搭配,”Gelsinger 说。

没有提及摩尔定律,任何英特尔的演讲都是不完整的,这一次 Gelsinger 还表示,所有这些进步都是基于继续这一假设:我们能够实现的一切<..>英特尔将继续推动摩尔定律。”

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